7月13日，由(you)中國汽車(che)工程學會(hui)主辦的第十五屆汽車(che)動(dong)力(li)系(xi)統技術年會(hui)（TMC2023）在青島(dao)隆重(zhong)召開。湖南三安(an)受邀(yao)參會(hui)并發表演(yan)講，碳化硅(gui)全(quan)產業(ye)鏈產品亮(liang)相(xiang)展區。

作為中國(guo)最具影響力的汽(qi)車動力系統領(ling)域(yu)的技(ji)術交流平臺，本屆(jie)會(hui)議吸引了來自國(guo)內外500多家(jia)機構近2000位專業代(dai)表參加(jia)。會(hui)上，湖(hu)南三安半(ban)(ban)導體(ti)碳化硅應(ying)用專家(jia)施洪(hong)亮(liang)博士就“車規功(gong)率半(ban)(ban)導體(ti)封裝(zhuang)的發展、應(ying)用、難點(dian)及建議”發表演講(jiang)：

演講摘要

● 車規功率半導體器件性能挑戰

● 車規功率器件封裝的迭代發展

● 不同封裝的應用差異與難點

● 三安在先進封裝中的垂直集成優勢

● 電控模塊封裝的發展建議

演講話題和(he)內容獲參會(hui)專家(jia)及工程師的(de)積極反(fan)饋，并和(he)三安(an)團(tuan)隊進行(xing)了充分的(de)技(ji)術探討(tao)。

現場展出的(de)碳(tan)化硅(gui)二極(ji)管、MOSFET等產品吸引(yin)了眾多(duo)與會嘉(jia)賓駐足參(can)觀，三安市場銷售人員(yuan)與部分整車及Tier 1企(qi)業的(de)技(ji)(ji)術團隊深入(ru)交流。此(ci)外，在創新技(ji)(ji)術評選活動(dong)中，三安的(de)功率(lv)SBD/MOS器件(jian)雙(shuang)雙(shuang)入(ru)圍了年度創新技(ji)(ji)術。

三安將持續技術創新，豐富車規級(ji)碳化(hua)硅功率(lv)(lv)半(ban)導體產品系列，全方位服務新能源(yuan)汽(qi)車客戶，助力車企(qi)在電(dian)動汽(qi)車整車能源(yuan)效(xiao)率(lv)(lv)與可靠性提升(sheng)(sheng)、降(jiang)低制造和(he)使(shi)用成本等方面的高效(xiao)化(hua)升(sheng)(sheng)級(ji)。