碳化(hua)硅作為一種(zhong)新(xin)型的(de)寬禁帶半導(dao)體材(cai)料(liao)，功率密度(du)和效率優勢明顯，疊加市場價格下探，正讓其在電動汽車、光(guang)伏等新(xin)能(neng)源(yuan)領域的(de)應(ying)用快速增(zeng)長(chang)。

日前，三(san)(san)安(an)光電副董事長(chang)、總(zong)經理林科闖在接受中國(guo)證券報記者專訪時表示，三(san)(san)安(an)的產(chan)(chan)(chan)能規模(mo)(mo)位居全球行業(ye)內(nei)上游(you)水平，規模(mo)(mo)優勢突出(chu)，在促進產(chan)(chan)(chan)品轉型中發揮著重要作用，并通過垂(chui)直(zhi)整合產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈來加強這一優勢。三(san)(san)安(an)在化合物(wu)半(ban)導體領(ling)域深耕二十多年，起步早、布局完整、技術優勢、產(chan)(chan)(chan)能充足(zu)，公司的碳化硅業(ye)務迎來高成(cheng)長(chang)契機。

全球碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)產(chan)業(ye)(ye)高(gao)速增長，根據第(di)三方市(shi)場研究公司Yole預(yu)測，全球碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)市(shi)場規模將(jiang)從2022年的(de)17.94億(yi)(yi)美元增至2028年的(de)89.06億(yi)(yi)美元，年均復合增長率(lv)(lv)(lv)達31%。總經理(li)林科闖表示(shi)，政府對(dui)新材料產(chan)業(ye)(ye)的(de)大力支持，以及(ji)全球市(shi)場對(dui)高(gao)性能(neng)半導體材料的(de)需求旺盛(sheng)，為(wei)國內碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)產(chan)業(ye)(ye)提供了(le)良好的(de)發展環境(jing)。新能(neng)源汽(qi)車市(shi)場的(de)持續擴大，以及(ji)800V高(gao)壓快(kuai)充等新技術(shu)的(de)推廣應用，已成為(wei)驅動(dong)碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)產(chan)業(ye)(ye)高(gao)速發展的(de)關鍵(jian)動(dong)能(neng)。碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)及(ji)模塊(kuai)可(ke)實現(xian)更(geng)(geng)快(kuai)的(de)充電速度(du)、更(geng)(geng)長的(de)續航里(li)程(cheng)以及(ji)更(geng)(geng)高(gao)的(de)能(neng)效比。相(xiang)較于傳(chuan)統硅(gui)基器(qi)(qi)件(jian)(jian)，碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)及(ji)模塊(kuai)具有更(geng)(geng)高(gao)的(de)飽和(he)電子遷(qian)移率(lv)(lv)(lv)和(he)擊穿電壓，這意味(wei)著碳(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)及(ji)模塊(kuai)能(neng)在更(geng)(geng)高(gao)的(de)電壓和(he)電流(liu)下工作，從而實現(xian)更(geng)(geng)高(gao)的(de)效率(lv)(lv)(lv)。

三(san)安(an)(an)是覆蓋長晶、襯底、外延、器(qi)件制(zhi)(zhi)造（設計(ji)、制(zhi)(zhi)造、封測）等(deng)各環節的(de)(de)碳(tan)化硅全(quan)產(chan)業(ye)布(bu)局，有助于提高生產(chan)效率，確(que)保產(chan)品質量，增強對供應鏈的(de)(de)把控性和(he)(he)穩定性。三(san)安(an)(an)作(zuo)為國(guo)內碳(tan)化硅產(chan)業(ye)的(de)(de)優秀企業(ye)，見證了國(guo)內碳(tan)化硅產(chan)量的(de)(de)穩步增長，以(yi)及技(ji)術進(jin)步帶來的(de)(de)成本下(xia)降(jiang)和(he)(he)良(liang)率提升。近年來，三(san)安(an)(an)與理想(xiang)汽車等(deng)一線汽車廠商的(de)(de)相(xiang)繼合(he)作(zuo)，說明了三(san)安(an)(an)深厚的(de)(de)技(ji)術積累和(he)(he)全(quan)產(chan)業(ye)鏈發展策略的(de)(de)正確(que)性，進(jin)一步奠定了公司的(de)(de)競爭優勢。

目前(qian)，三安在湖南長(chang)沙(sha)建設碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)超級工(gong)廠(chang)，一期工(gong)程產(chan)(chan)能(neng)已達6英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)晶圓20萬(wan)(wan)片(pian)/年(nian)，二期工(gong)程預計今(jin)年(nian)上半年(nian)貫通。二期達產(chan)(chan)后，項目合計滿產(chan)(chan)6英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)晶圓36萬(wan)(wan)片(pian)/年(nian)，8英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)晶圓48萬(wan)(wan)片(pian)/年(nian)。三安的8英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)產(chan)(chan)品已批量生產(chan)(chan)，其中(zhong)襯底產(chan)(chan)品良率水平穩步提升，是降低成(cheng)本、提高市(shi)場競爭力(li)的關鍵因素(su)。林(lin)總表示，公司重視上游供應(ying)鏈合作，緊密聯系終端(duan)客戶(hu)的雙向策(ce)略(lve)，將使三安能(neng)夠更好(hao)地把(ba)握市(shi)場脈(mo)搏(bo)，在推動公司穩健(jian)發展(zhan)的同時，也將為整(zheng)個半導體產(chan)(chan)業(ye)的進步與新能(neng)源汽車產(chan)(chan)業(ye)的成(cheng)長(chang)做(zuo)出貢獻。

目前(qian)，三(san)安碳化硅(gui)產(chan)品已廣(guang)泛應用(yong)于光伏、儲能(neng)(neng)、新能(neng)(neng)源汽車、充電樁(zhuang)等領域。林總表示，產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展趨勢(shi)愈發(fa)清晰，對企業(ye)(ye)(ye)而(er)言(yan)開拓客戶挑戰越大。碳化硅(gui)的(de)(de)技術路(lu)徑十分(fen)明朗。未(wei)來，我們希望通(tong)過與汽車制造商、技術合作伙伴以(yi)及供應鏈伙伴的(de)(de)緊(jin)密合作，助(zhu)力新能(neng)(neng)源汽車產(chan)業(ye)(ye)(ye)實現更環保、更高(gao)效(xiao)、更節能(neng)(neng)的(de)(de)發(fa)展目標。三(san)安正緊(jin)緊(jin)圍繞“橫向外延，縱向整合”的(de)(de)戰略，持續(xu)調整產(chan)業(ye)(ye)(ye)結構(gou)，加大第二曲(qu)線的(de)(de)業(ye)(ye)(ye)務增長(chang)和盈(ying)利能(neng)(neng)力，實現進一步(bu)強化LED產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)縱深發(fa)展和第三(san)代半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)飛躍(yue)式成長(chang)。

聚(ju)焦碳化(hua)硅(gui)業(ye)務(wu)，三(san)(san)安(an)攜手意(yi)法半導體(ti)，向打造專業(ye)的(de)國(guo)際化(hua)碳化(hua)硅(gui)晶圓代(dai)工廠(chang)的(de)目標邁(mai)出了(le)堅實(shi)的(de)一步。繼(ji)在日本(ben)、德國(guo)、美國(guo)設(she)(she)立研發機構(gou)(gou)后，公(gong)司在新加(jia)(jia)(jia)坡設(she)(she)立了(le)研發機構(gou)(gou)，為(wei)加(jia)(jia)(jia)速(su)“出海”構(gou)(gou)建了(le)堅實(shi)的(de)“護城河”。未來，碳化(hua)硅(gui)板塊將圍(wei)繞車規級(ji)應用開發，加(jia)(jia)(jia)快(kuai)碳化(hua)硅(gui)MOSFET的(de)技(ji)術迭(die)(die)代(dai)，推動(dong)產(chan)品(pin)性能升級(ji)，在射頻(pin)和光(guang)(guang)通訊(xun)板塊，三(san)(san)安(an)將聚(ju)焦數據通訊(xun)、光(guang)(guang)學感(gan)測、激(ji)(ji)光(guang)(guang)雷達(da)等核心增(zeng)長引擎(qing)，加(jia)(jia)(jia)強團隊建設(she)(she)，迅速(su)迭(die)(die)代(dai)產(chan)品(pin)推市場(chang)。在LED業(ye)務(wu)板塊，三(san)(san)安(an)Micro LED將加(jia)(jia)(jia)快(kuai)擴產(chan)，加(jia)(jia)(jia)速(su)實(shi)現規模(mo)效益；同時在車規級(ji)LED、植物(wu)照明、激(ji)(ji)光(guang)(guang)、紫外等著眼技(ji)術突(tu)破，加(jia)(jia)(jia)快(kuai)商業(ye)化(hua)進程(cheng)，搶占(zhan)制高點(dian)。三(san)(san)安(an)將充(chong)(chong)分發揮自身在Micro LED的(de)技(ji)術優勢，加(jia)(jia)(jia)速(su)構(gou)(gou)筑細分市場(chang)的(de)先發優勢，并迅速(su)擴充(chong)(chong)和布局國(guo)際市場(chang)。

隨著(zhu)全球(qiu)人工智能(neng)化(hua)進一步(bu)升級(ji)，AI應用(yong)擴展，將(jiang)極大(da)(da)地驅動(dong)半導體(ti)應用(yong)市場回暖，公(gong)司將(jiang)繼續擴大(da)(da)產能(neng)，特別是(shi)在8英寸碳(tan)化(hua)硅(gui)襯底和(he)(he)外延片，以滿足日益(yi)增長(chang)的(de)市場需(xu)求。同時，三(san)安將(jiang)繼續加大(da)(da)碳(tan)化(hua)硅(gui)材料和(he)(he)器(qi)(qi)件研發的(de)投入，以滿足新能(neng)源汽車市場對高性能(neng)碳(tan)化(hua)硅(gui)功(gong)率器(qi)(qi)件的(de)不斷增長(chang)的(de)需(xu)求，加快(kuai)探索碳(tan)化(hua)硅(gui)在光伏、儲(chu)能(neng)、充電樁等領域的(de)應用(yong)，拓寬產品應用(yong)范(fan)圍(wei)，加強技(ji)術交流和(he)(he)市場合作，提(ti)升國(guo)際競爭力(li)。