EDICON CHINA 2024 （電(dian)子設計創新大會）于(yu)4月9日-10日在(zai)北(bei)京會議中心正式舉(ju)行，暌違三(san)年有余(yu)，作為(wei)無(wu)線(xian)通信(xin)行業(ye)工程師的(de)專業(ye)交(jiao)流平臺，大會再次(ci)召集(ji)了射頻、微(wei)波以及無(wu)線(xian)設計行業(ye)領(ling)域的(de)精英(ying)企業(ye)，針對當下的(de)通信(xin)、消(xiao)費和航(hang)空航(hang)天等(deng)領(ling)域的(de)應(ying)(ying)用展開討論(lun)和技術(shu)分(fen)享(xiang)。三(san)安集(ji)成作為(wei)三(san)安旗下專注于(yu)射頻前端器件(jian)整合服務提(ti)供商，應(ying)(ying)邀參(can)與(yu)大會，并在(zai)技術(shu)報告(gao)會中做(zuo)出分(fen)享(xiang)。

隨(sui)著5G演(yan)進到Rel. 18及更高(gao)，推動著射頻前端(duan)迭代到最新的Phase 8架構(gou)，集成度進一步提高(gao)。三安(an)新一代的射頻器(qi)件(jian)制造(zao)工(gong)藝正是(shi)針對市(shi)場的模組化趨勢，能夠(gou)為客戶提供更高(gao)性能的解決方案。

射(she)頻前端(duan)PA器(qi)件功放管(guan)主要采用(yong)HBT工(gong)藝，追求(qiu)在(zai)(zai)高頻工(gong)況下(xia)，具備高線性(xing)度、穩定性(xing)和(he)放大效率(lv)。三(san)安通過在(zai)(zai)外延材料及工(gong)藝端(duan)的(de)改(gai)善，發展HP1/HP2工(gong)藝，對比起前代的(de)HG6/HG7，在(zai)(zai)IMD3和(he)PAE均(jun)有明顯(xian)的(de)改(gai)善，能(neng)夠(gou)滿足在(zai)(zai)復雜工(gong)況下(xia)的(de)信號(hao)輸出穩定需求(qiu)。同時，配合新一代的(de)銅(tong)柱工(gong)藝，實現(xian)晶(jing)圓的(de)輕薄(bo)化和(he)良好散(san)熱特性(xing)，可以減小模(mo)組尺寸，縮減客(ke)戶(hu)端(duan)成本(ben)，并提(ti)升系統性(xing)能(neng)。

三安集(ji)成HBT工(gong)藝(yi)(yi)(yi)已經覆(fu)蓋了2/3/4G，Sub-6GHz，以(yi)及Wi-Fi 7等(deng)無線通信應(ying)用(yong)(yong)(yong)，并向著更高(gao)(gao)頻率(lv)的(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)投(tou)入研(yan)發資(zi)源。PHEMT是三安集(ji)成的(de)另一工(gong)藝(yi)(yi)(yi)體系(xi)，目前(qian)已進展到0.1um的(de)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)節(jie)點，可(ke)以(yi)滿足客戶在(zai)Ka至W波段的(de)高(gao)(gao)頻應(ying)用(yong)(yong)(yong)，實現良(liang)好(hao)的(de)信號強度和低噪聲系(xi)數。成熟的(de)P25工(gong)藝(yi)(yi)(yi)型(xing)譜則廣(guang)泛應(ying)用(yong)(yong)(yong)于接收模組(zu)和中高(gao)(gao)功(gong)率(lv)的(de)手(shou)機和基站(zhan)，新一代P25ED51工(gong)藝(yi)(yi)(yi)相比前(qian)代在(zai)OIP3系(xi)數有(you)明顯(xian)改善(shan)，顯(xian)現出(chu)出(chu)色的(de)產品競爭力。

三安具備豐富(fu)的(de)大規模制造(zao)經驗，秉持“客戶至上(shang)”的(de)精神，為客戶和市場(chang)提供(gong)更高質量的(de)制造(zao)服務，幫助客戶實現商業成功，共同促(cu)進無線通(tong)信(xin)行業的(de)發(fa)展(zhan)繁(fan)榮。