2024年5月(yue)22日，由雅(ya)時國際（ACT International）主(zhu)辦(ban)的2024半(ban)導體(ti)先(xian)進技術(shu)創新發(fa)(fa)展(zhan)和機遇(yu)大會(hui)(hui)（SAT Con）于蘇州(zhou)召開，會(hui)(hui)議將針對(dui)化合物(wu)半(ban)導體(ti)制造(zao)與(yu)封(feng)裝等話(hua)題展(zhan)開產(chan)業(ye)高(gao)端對(dui)話(hua)。三安集成作(zuo)為射頻前端芯片(pian)研發(fa)(fa)、制造(zao)和服務平(ping)臺，具備(bei)豐富的濾波器芯片(pian)制造(zao)與(yu)封(feng)裝經驗，受邀(yao)與(yu)會(hui)(hui)并做主(zhu)題報告(gao)。

現代通信(xin)技術的進步是推(tui)動(dong)半導體先進技術創新發展(zhan)(zhan)的重要推(tui)力之(zhi)一。國際通信(xin)協議(yi)Release-18即將凍(dong)結，對(dui)于5G和(he)5.5G的定(ding)義(yi)也愈發明確，在(zai)年(nian)初(chu)召開的MWC Barcelona大(da)會上，各大(da)運營(ying)商、設備商和(he)終端品牌均展(zhan)(zhan)示(shi)了各自(zi)在(zai)5G/5.5G領(ling)域的戰略布局，對(dui)射(she)頻(pin)前端架構和(he)射(she)頻(pin)前端芯片(pian)和(he)性能提出(chu)了更高的要求(qiu)。

根(gen)據國際咨(zi)詢機構Yole的(de)(de)報告數據，在(zai)智能(neng)手(shou)機總數增(zeng)長保守的(de)(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，射(she)頻(pin)前端芯(xin)片的(de)(de)市場(chang)容量(liang)將在(zai)2028年(nian)增(zeng)長到近(jin)200億元(yuan)，其中增(zeng)長的(de)(de)重要助(zhu)力(li)即(ji)是射(she)頻(pin)前端模(mo)(mo)組(zu)。高端旗(qi)艦機型(xing)的(de)(de)射(she)頻(pin)前端模(mo)(mo)組(zu)要求(qiu)在(zai)多元(yuan)而復雜的(de)(de)場(chang)景(jing)下(xia)保持穩定通(tong)信；而入門機型(xing)則要求(qiu)剝離冗余(yu)性能(neng)，采用(yong)更(geng)具性價比、更(geng)精準的(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。三安集(ji)成對此表示(shi)，在(zai)模(mo)(mo)組(zu)化的(de)(de)大(da)趨勢中，存在(zai)著往兩級分化的(de)(de)發展方(fang)向，三安集(ji)成所(suo)提供(gong)的(de)(de)射(she)頻(pin)前端整合解(jie)決(jue)方(fang)案(an)能(neng)力(li)，能(neng)夠(gou)全面覆蓋客戶在(zai)不同應用(yong)場(chang)景(jing)下(xia)的(de)(de)需求(qiu)。

三安(an)(an)集成(cheng)的(de)(de)射(she)頻前(qian)(qian)(qian)端(duan)(duan)整(zheng)合解決方案主要由砷化鎵/氮化鎵功放代(dai)工服務、濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)產(chan)品，以及封(feng)(feng)(feng)測代(dai)工組成(cheng)，在本次(ci)會議(yi)上針(zhen)對(dui)濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)晶圓制(zhi)造(zao)和(he)封(feng)(feng)(feng)裝制(zhi)程做(zuo)了(le)詳(xiang)細(xi)展(zhan)開介紹。三安(an)(an)集成(cheng)根據客(ke)戶和(he)市場需求選(xuan)擇了(le)聲表面濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)（SAW）的(de)(de)技術路線并投(tou)入(ru)研發(fa)(fa)(fa)，在開發(fa)(fa)(fa)壓電材料和(he)鍵合襯底的(de)(de)基礎上，發(fa)(fa)(fa)展(zhan)了(le)高性(xing)能(neng)的(de)(de)溫度(du)補(bu)償(chang)型濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)（TC-SAW），在優化生產(chan)結(jie)構的(de)(de)同時，產(chan)品也(ye)能(neng)提供優異的(de)(de)插損和(he)滿足5G/5.5G應用的(de)(de)功率(lv)耐受表現。在封(feng)(feng)(feng)裝制(zhi)程方面，三安(an)(an)集成(cheng)持續投(tou)入(ru)先進(jin)封(feng)(feng)(feng)裝的(de)(de)開發(fa)(fa)(fa)，目前(qian)(qian)(qian)已推出小(xiao)型化濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)(Tx/Rx)和(he)雙工器(qi)(qi)(DPX)平(ping)臺，晶圓級封(feng)(feng)(feng)裝(WLP)濾(lv)(lv)波(bo)(bo)器(qi)(qi)芯片(pian)也(ye)在客(ke)戶射(she)頻前(qian)(qian)(qian)端(duan)(duan)模(mo)組端(duan)(duan)量(liang)產(chan)出貨。

三(san)安(an)集(ji)成市(shi)(shi)場產品經理張昊(hao)廷表示，三(san)安(an)集(ji)成將借助材料端(duan)(duan)的(de)研發經驗，持續發揮(hui)垂(chui)直整合優勢(shi)，提供端(duan)(duan)到端(duan)(duan)的(de)解決方(fang)案能力；通過大規模(mo)制造的(de)效(xiao)應，幫助客戶快速響應市(shi)(shi)場需求，迭代產品，占領(ling)市(shi)(shi)場先機。

同場會議中，湖南三安半導體作為(wei)碳化硅垂(chui)直整合(he)制造服務(wu)平(ping)臺，為(wei)在場觀眾呈現(xian)“SiC功率器(qi)件(jian)的(de)(de)關鍵(jian)技術與標準(zhun)建設”專題(ti)報(bao)告，介紹了碳化硅功率芯片(pian)的(de)(de)制程及行(xing)業標準(zhun)定義。

（作(zuo)者(zhe)：不近  編輯：昆汀）

關于(yu)三安(an)集成

三安(an)集成成立于(yu)2014年，致力(li)于(yu)成為(wei)世界級射頻(pin)前端芯片研發、制(zhi)造和服(fu)(fu)(fu)務公司，提供(gong)砷化鎵、氮化鎵射頻(pin)功放代工服(fu)(fu)(fu)務，濾(lv)波(bo)器產品，以及封測(ce)代工服(fu)(fu)(fu)務。主要服(fu)(fu)(fu)務智能(neng)手機、通信模塊、Wi-Fi和民用基站等應用領域(yu)。